日照一半导体封装项目最新进展

豆腐干

中建八局发展建设公司消息显示，9月29日，年产光通讯器件和半导体封装30亿只配套项目EPC工程总承包项目A-1#办公楼顺利封顶。

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年产光通讯器件和半导体封装30亿只配套项目EPC工程总承包项目位于山东日照市高新区，总建筑面积33390平方米，总占地面积26666.6平方米，由A-1#办公楼和A-2#厂房两个单体组成。作为山东省新旧动能转换重大项目，建成后将可月封装5G光通讯备件及LED红外触控器件10亿只。

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据悉，项目于2021年6月30日开工，按工期节点圆满A-1#办公楼封顶任务。